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华为16年手机芯片自研路一朝梦碎,明年重回联发科时代?

发布时间:2020-07-10  分类:天富娱乐招商  作者:dadiao  浏览:11

华为16年手机芯片自研路一朝梦碎,明年重回联发科时代?2020-07-09 22:38:56 华为16年的手机芯片自主研发之路曾经被打破,明年会回到联发科技时代吗?2020-07-09 18:51:05

截至目前,华为旗下的想象Z、想象20专业、荣耀游戏4、荣耀30 Lite、荣耀天富10 Ma天富等五款手机已经采用联发科技5G芯片天极800,华为将在下半年采用更多联发科技芯片。

一些台湾媒体援引供应链消息人士的话说,华为可能在2021年成为联发科技的最大客户。



16年来对手机芯片的自我研究已经付诸东流,明年将成为联发科技最大的客户?

由于美国之前采取的一系列措施,几乎所有使用美国供应链设备的企业都无法为华为制造芯片。120天缓冲期政策宣布后,华为自主研发的HiSilicon系列处理器1020已经在TSMC领先,但TSMC未来无法继续与华为签约,华为可能面临没有自主研发手机芯片的局面。

如果华为届时不能生产自己开发的处理器,唯一的办法就是寻找外部芯片制造商。

显然,高通作为一家纯粹的美国公司,绝对不会违反美国政府的政策,唯一有能力、最适合为华为提供芯片的制造商是台湾的联发科技。

华为已经与联发科技合作了十多年。在此之前,大量设备使用联发科技芯片,双方有着良好的合作基础。今年,华为发布了五款搭载联发科技芯片的5G手机。根据来自供应链的消息,华为将在今年下半年推出配有联发科技解决方案的5G手机,包括中档和旗舰手机。

据产业链预测,HiSilicon 1020处理器将在8月和9月出货约2万片晶圆,可支持850万至900万部华为Mate 40智能手机的出货。根据华为马特系列前几年的销售数据,它可能不会持续到今年年底。

如果华为明年未能增加在TSMC的投资,那么华为将在2021年大量采用联发科技芯片将成为定局,华为将不得不使用联发科技芯片来维持其出货量,并在全球5G智能手机市场占有份额。

唯一的好消息是,今年联发科技推出了一批性能强劲的5G芯片,这些芯片被客户评价为质优价廉。即使联发科技芯片被采用,它也不会被竞争对手拓宽。如果在过去两年中被联发科技取代,情况可能会不同。

联发科技能否成为中国最大的供应商取决于三个主要因素。

从华为最近推出装有联发科技芯片的手机和产业链的消息来看,华为和联发科技的合作已经非常明显。此外,从联发科技最近的行动可以看出这一点。

据《中国台湾经济日报》天富娱乐天富娱乐报道,由于5G芯片出货量大幅增加,联发科技已分三波向TSMC追加订单,而且每月追加的订单数量超过了预期。

据外国媒体的天富娱乐天富娱乐报道,联发科技今年的5G智能手机芯片出货量预计将超过8000万部,包括下半年的2500万至3000万部,明年将超过1亿部,这将推动联发科技的全球5G智能手机处理器市场。市场份额已经上升到至少40%,成为继高通之后的第五代芯片供应商,而他们的市场份额,

苹果著名分析师天丰国际证券(Tianfeng International Securities)郭明皮表示:“市场对联发科技运送华为芯片的预期过于乐观。”分析师认为,投资者应该等到美国给出具体细节后再制定计划。有很多因素可以影响

联发科技能否成为中国最大的供应商。首先,前提是TSMC将无法帮助其制造手机芯片,但类似政策的变数非常大。如果TSMC寻求豁免,华为仍将优先考虑其自主研发的芯片。

此外,如果高通也能获得向华为出售芯片的许可,那么华为同时使用联发科技和高通芯片将会更安全。华为之前也发布了许多高通芯片产品,这为高通平台的优化提供了技术基础。

最重要的因素在于联发科技本身。虽然是台湾的芯片公司,但如果美国不允许联发科技向华为运送5G手机芯片,联发科技也应该考虑相关后果。目前,联发科技的大部分芯片都是由TSMC制造的,TSMC必须遵守相关规定

如果华为无法找到TSMC和其他晶圆制造商的代工工厂,也无法从高通和联发科技购买芯片,那么华为的手机业务将面临真正的考验。

在此之前,华为已经在SMIC做过尝试。2019年底,SMIC成功批量生产14纳米技术。随后,海斯向SMIC发出了大量14纳米的订单,填补了which纳米的产能。配备SMIC 14纳米技术的麒麟710芯片手机已于今年上半年成功上市。

SMIC的芯片路线图显示,到今年年底,其14纳米的生产能力将达到15K晶圆/月,然后重点将转移到下一代工艺——N 1和N 2代鳍片场效应晶体管工艺。

据SMIC联合首席执行官梁梦松博士介绍,与14纳米相比,SMIC N 1工艺的性能提高了20%,功耗降低了57%,逻辑面积减少了63%,片上系统面积减少了55%。之后,N 2工艺具有更高的性能和成本。然而,在7纳米,N 1工艺和工业之间的差距主要在于性能。20%的性能提升不如35%的行业,但进步很大,更先进的N 2生成过程将超过7纳米的水平。

随着SMIC创建董事会之旅尘埃落定,随着资本对中国芯片市场的热情,中国的芯片产业开始破土而出,这种情况将更有利于海斯等芯片设计公司的成长。

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